| Escribe |
CPU / Microprocesador |
| Segmento de mercado |
Escritorio |
| Familia |
|
| Número de modelo |
|
| Frecuencia |
3200 MHz |
| Frecuencia Turbo |
3600 MHz |
| Velocidad del bus |
8 GT / s DMI |
| Multiplicador del reloj |
32 |
| Paquete |
1151-land Flip-Chip de Tierra Grid Array |
| Socket |
Socket 1151 |
| Tamaño |
1,48 “x 1,48” / 3,75 cm x 3,75 cm |
| Arquitectura / microarquitectura |
| Microarquitectura |
Skylake |
| Base del procesador |
Skylake-S |
| Paso a paso Core |
R0 (SR2BX) |
| Proceso de manufactura |
0.014 micras |
| Ancho de datos |
64 bits |
| El número de núcleos |
4 |
| El número de subprocesos |
4 |
| Unidad de coma flotante |
Integrado |
| Nivel 1 tamaño de caché |
4 x 32 KB de instrucciones almacena en caché
de 4 x 32 cachés de datos KB |
| Nivel 2 tamaño de caché |
4 x 256 KB cachés |
| Nivel 3 Tamaño del caché |
6 MB de caché compartida |
| Memoria física |
64 GB |
| Multiprocesamiento |
Monoprocesador |
| Características de baja potencia |
Enhanced SpeedStep technology |
| Periféricos integrados / componentes |
| Gráficos integrados |
Tipo GPU: HD 530
microarquitectura: Gen 9 LP
Frecuencia base (MHz): 350
Frecuencia máxima (MHz): 1050
El número de pantallas compatibles: 3 |
| Controlador de memoria |
El número de controladores: 1
canales de memoria: 2
de memoria compatibles: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
DIMM por canal: 2
Ancho de banda máximo de memoria (GB / s): 34.1 |
| Otros periféricos |
- Direct Media Interface 3.0
- Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles)
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| Parámetros eléctricos / térmicos |
| Potencia de diseño térmico |
65 vatios |
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