| Escribe | CPU / Microprocesador |
| Segmento de mercado | Escritorio |
| Familia | |
| Número de modelo | |
| Frecuencia | 3200 MHz |
| Frecuencia Turbo | 3600 MHz |
| Velocidad del bus | 8 GT / s DMI |
| Multiplicador del reloj | 32 |
| Paquete | 1151-land Flip-Chip de Tierra Grid Array |
| Socket | Socket 1151 |
| Tamaño | 1,48 « x 1,48 » / 3,75 cm x 3,75 cm |
| Arquitectura / microarquitectura |
| Microarquitectura | Skylake |
| Base del procesador | Skylake-S |
| Paso a paso Core | R0 (SR2BX) |
| Proceso de manufactura | 0.014 micras |
| Ancho de datos | 64 bits |
| El número de núcleos | 4 |
| El número de subprocesos | 4 |
| Unidad de coma flotante | Integrado |
| Nivel 1 tamaño de caché | 4 x 32 KB de instrucciones almacena en caché
de 4 x 32 cachés de datos KB |
| Nivel 2 tamaño de caché | 4 x 256 KB cachés |
| Nivel 3 Tamaño del caché | 6 MB de caché compartida |
| Memoria física | 64 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Características de baja potencia | Enhanced SpeedStep technology |
| Periféricos integrados / componentes |
| Gráficos integrados | Tipo GPU: HD 530
microarquitectura: Gen 9 LP
Frecuencia base (MHz): 350
Frecuencia máxima (MHz): 1050
El número de pantallas compatibles: 3 |
| Controlador de memoria | El número de controladores: 1
canales de memoria: 2
de memoria compatibles: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
DIMM por canal: 2
Ancho de banda máximo de memoria (GB / s): 34.1 |
| Otros periféricos | - Direct Media Interface 3.0
- Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles)
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| Parámetros eléctricos / térmicos |
| Potencia de diseño térmico | 65 vatios |
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